界面氧化、绝缘子错位、装配应力是主因；TDR 定位后对应物理环节修。
先查通道间隔离与参考面，再查校准与夹具，最后看器件本身一致性。
先分频域波纹与跳变，波纹多半失配，跳变查接触；结合 TDR 定位更准。
